USG Corporation, una empresa líder en productos para la construcción, presentó recientemente un contrapiso autonivelante que ofrece una reducción significativa de varios impactos ambientales. El contrapiso autonivelante DUROCK ECOCAP de USG utiliza una tecnología de geopolímero patentada completamente nueva desarrollada en el Centro de Innovación Corporativa de USG en Libertyville, Illinois.
“La tecnología detrás de ECOCAP tiene el poder de cambiar la industria de productos de construcción mientras se mantiene en línea con los más altos estándares ambientales”, dijo Ashish Dubey, investigador asociado senior de USG. “Después de una extensa investigación, estoy encantado de que este producto se haya hecho realidad y estoy orgulloso de haber trabajado con USG para desarrollarlo”.
DUROCK ECOCAP reduce la huella de carbono en un 50 % y reduce la energía incorporada en un 45 % en comparación con los productos de contrapiso a base de cemento Portland o cemento de aluminato de calcio (datos basados en estudios LCA internos de 1,000 pies cuadrados de contrapisos autonivelantes de ¼” de espesor ).
El pH de la superficie inferior del contrapiso mejora la compatibilidad y la durabilidad de los adhesivos para revestimientos de pisos que se usan en aplicaciones para pisos. En general, el 75 por ciento de contenido reciclado en el aglutinante cementoso, la baja energía incorporada y la baja huella de carbono hacen de este contrapiso un producto ambientalmente sostenible. Además, ECOCAP puede asistir en la obtención de créditos LEED 4.1, 4.2, 5.1 y 5.2.
ECOCAP también utiliza hasta un 50 por ciento menos de agua en comparación con otros productos a base de cemento Portland y aluminato de calcio actualmente en el mercado. Estos atributos no solo son mejores para el medio ambiente, sino que también contribuyen al Desafío 2030, un sistema de evaluación comparativa para la comunidad de arquitectos e ingenieros que compara el diseño de cada edificio con la huella de carbono de edificios similares.
Para más información visite: www.USG.com.
